【展示会出展！】BGA基板、リードフレームの表面改質に好適！独自システムの採用により、真空RIEプラズマに近い処理効果を実現！
当社が取り扱う大気圧プラズマシステムは独自システムの採用により、 従来の大気圧方式では安定放電が困難であったArプラズマ処理が可能です。 また、オゾンの発生も大幅に抑制しております。 更にダイレクトプラズマ方式の採用により、真空RIEプラズマに近い処理効果を実現いたしました。 リードフレーム用マガジンtoマガジン、Roll to Roll、枚葉処理モデル等、ご希望の処理形態に合わせたシステムのご提案が可能です。 お気軽にお問い合わせください。 【主な効果】 ・表面活性化 ・有機物除去 ・ナノエッチング 【用途例】 ・半導体リードフレーム ワイヤーボンディング前の表面改質 ・BGA基板 クリーニング ・フィルム表面 クリーニング ・実装関係部品 表面改質 ※サンプルデモ対応可能です。 お気軽にお問い合わせください。 【展示会出展情報】 展示会名：インターネプコン ジャパン 日程：2025年1月22日（水）～24日（金） 会場：東京ビッグサイト 東1ホール E3-22 デモ機出展いたします。お気軽にお立ち寄りください。
この製品へのお問い合わせ
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
神港精機は技術主導のメーカーとして、特に真空機器分野において蓄積した数々のノウハウを生かし、ユーザーニーズに沿った革新的な製品を送り出しています。 又、近年はエレクトロニクス・新素材などの最先端分野へ挑戦し特長ある技術の高度化と有機的結合により、真に価値のあるハードウェアとソフトウェアの開発を目指し取り組んでいます。