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砥粒の異なるCMPスラリーの分散性評価 

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最終更新日:2026年02月25日

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CMPスラリーの等電点測定から分散性を評価

CMPスラリーは、研磨対象の材料や研磨条件によって、研磨に用いる砥粒を選択する必要があります。CMPの加工特性では、CMPスラリーの粒子径やpH、砥粒の純度などが影響します。そこで、CMPスラリーの分散性やスラリーと研磨材料との相互作用を評価する上で、ゼータ電位の測定が重要です。 今回は、砥粒の異なるスラリーをpHタイトレータを用いてpHタイトレーションを行い、各砥粒の等電点測定を行いました。 砥粒の異なるCMPスラリーの等電点測定の詳細については、カタログダウンロードより技術資料をダウンロードをしてください。

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砥粒の異なるCMPスラリーの分散性評価 

分析あお.jpg
分析あお.jpg 各砥粒のpHタイトレーション結果.jpg
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●希薄から濃厚溶液(~40%)まで幅広い濃度範囲の粒子径・ゼータ電位測定が可能 ●標準フローセルで粒子径とゼータ電位を連続して測定が可能 ●セル内の電気浸透流を実測、プロット解析により高精度なゼータ電位測定結果を提供

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用途/実績例

●半導体関連分野   シリコンウェハー表面への異物付着のメカニズム解明 研磨剤や添加剤とウェハー表面との相互作用の研究 CMPスラリー

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大塚電子は、独自の「光」技術を用いて、大塚電子にしか出来ない画期的な新製品を作り出しています。 創業以来積み上げてきた要素技術を融合させながら、医用機器、分析機器、分光計測機器という3つの事業を展開しています。 【医用機器】 親会社である大塚製薬をはじめ、試薬メーカーなどと連携した、臨床検査機器、医療機器の開発・生産を主体とする事業を展開。最新テクノロジーを集結し、人々の健康に貢献しています。 【分析機器】 新素材解析のコアテクノロジーである光散乱の技術を、ナノテクノロジー領域の物性測定に応用。粒子径、ゼータ電位、分子量の測定法を基準に、新素材、バイオサイエンス、高分子化学、さらには半導体や医薬分野などへの展開を図ります。 【分光計測機器】 分光計測技術の代名詞であるマルチチャンネル分光器と、長年にわたって培ってきた解析技術の蓄積による製品群を生み出しています。多様化するニーズに応えながら、幅広い分野へと拡大し続けています。

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