特許出願中の新技術で、ドライフィルムソルダーレジストやABF、ドライフィルムレジスト等の難剥離フィルムの自動剥離が可能！
▶様々なワークに対応可能 ・従来のオートピーラーでは、自動剥離が難しかった高密着フィルム（ドライフィルムレジスト・ABF・ドライフィルムソルダーレジストなど）の剥離が可能です ・半導体や電子部品向けの極薄フィルムやアクリルやガラスなどの保護フィルムなど様々な形状のワークにも対応可能です。 ▶各種フィルムに対応 ・層間絶縁材料（ABF等） ・ドライフィルムソルダーレジスト（DFSR） ・ポリイミドフィルム ・その他強密着フィルム ▶ダメージ軽減 ・ナーリングレスなのでフィルムダメージによるフィルム切れや低減できます。 ▶クリーンな剥離 ・エアブローを使わないため、チップ飛びや発塵が少なくなり、歩留まり率が向上しました。 ▶追加オプションで検知機能の追加が可能 フィルム切れやフィルム残りなどをセンサーや画像処理にて検出可能です。（オプション対応） 検知機能を追加する事で、更に不良発生率を抑え、歩留まり率を向上させる事が出来ます。 ※実験機を使った購入前の事前テストも承っております。ご相談ください。
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基本情報
▶剥離方式 ナーリングレス＋特殊刃物（特許出願中） アドテック独自開発の剥離切っ掛け自動作成機構により、ナーリングレスで安定剥離が可能です。 ▶対象基板 最小：400×500mm / 最大：510×515mm t=0.15mm～3.5mm（基材厚 最小：0.04mm） ▶タクトタイム 標準機：60ｓ 高速仕様：35s ▶装置サイズ 標準機:L 2,250mmx W 2,500mm x H 2,450mm 高速仕様:L 2,250mm x W 3,650mm x H 2,450mm
価格帯
納期
用途／実績例
基板製造プロセスにおける各種フィルム材料 DFR（ドライフィルムフォトレジスト）、層間絶縁材料、DFSR（ドライフィルムソルダーレジスト）、ポリイミドフィルム等の保護フィルムを自動で剥離する装置です。
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企業情報
アドテックエンジニアリングは、超精密加工技術とFA装置開発技術を核に、光学、ソフトウェア、アライメント、制御・解析などの技術を融合した複合技術を駆使し、製造工程で必要な各種装置を提供してきました。 近年は、ソリューション型企業としての位置づけを強化し、特に露光プロセスにおける問題解決に注力しています。エレクトロニクス関連装置事業は変動が激しく、技術進歩が速い市場です。このダイナミックな市場において、当社は革新的な技術とソリューションを提供することで、製造プロセスの最適化と効率化を実現します。各事業で培った技術力と多様なアプリケーションとを結び付け、さらに広げることで、当社の提供するソリューションはますます強固で多様性に富んだものとなり、絶え間ないイノベーションを通じて、これからもデジタル社会の未来をお客様と共に築いていきます。