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最終更新日:2025年04月22日
半導体製造装置の中に使用する部品 (SUS製ドレンパン)
半導体製造装置 部品
SUS304 t1.0
半導体製造装置で使用。多数ロット対応可能
当社は、社会と産業に貢献するプロフェッショナル集団として、ステンレス、 鉄、アルミ等の精密板金/筐体組立/機械製作など板金加工を主体に 設計開発・製作・組立までを一貫生産しています。 お客様の製品開発ニーズに密着した技能体制を整え、開発リードタイムの 短縮、ひいては開発・生産コストの低減をお手伝いいたします。
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