設備基板修理、予防保全までお任せください
長年ご愛用されている各種装置におきましては、装置が動かない、エラーが表示される、通信不良、電源が入らない、などといった様々な不具合が発生してきます。 部品不良、経年劣化、振動、温湿度等の影響により発生する多岐にわたる不具合に対して、基板上のどこが原因で発生しているのか？不良発生個所を特定し、部品の調達から交換まで、長年のキャリアと豊富な知識、専用設備を駆使して修理いたします。 ●各種機器、基板単体の不良解析修理を行っています。 ●回路図等の図面がない場合でも修理する事が可能です。 ●経年劣化部品の交換により製品寿命を延ばす処置も行っています。
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基本情報
修理実績例 ・サーボアンプ、サーボドライバー ・シーケンサ ・デジタルインジケーター ・Pro-faceプログラマブル表示機 ・インバーター ・ティーチングペンダント ・タッチパネル、モニター ・FAコントローラ ・POWER SUPPLY ・PC
価格帯
納期
用途／実績例
修理実績件数 【2021年】 123件 【2022年】 142件 【2023年】 244件 【2024年】 257件 故障症状例 ・電源入らず、電源切れ ・エラー表示、アラーム表示、回路異常表示 ・入出力不良 ・計測出来ず ・バックライト点灯不良、タッチパル動作不良 ・基板腐食、パターン焼損 ・異音、騒音、発熱 ・オーバーホール依頼 ・バックライトLED化依頼 ・基板故障可否の判定依頼
企業情報
私たちがBGAのリワークに取組むきっかけは、『環境保護』でした。 携帯電話修理業務を行うなか、どうしても治せない基板修理が多発したのは2002年頃からでした。 携帯電話にＢＧＡ（ＩＣ）が搭載される際に、半田剥がれ防止策としてボンド(アンダーフィル）が使用されることになりました。 基板とＩＣの接着を補強するボンドですが、経年変化や落下等の使用環境により意外と簡単にひび割れが発生します。後にひび割れはＩＣの半田まで侵食して、機能不良を発生させます。 多くの機能を持った携帯電話基板ですので、1台の廃棄費用も膨大なものとなります。ＩＣ交換が可能になればＩＣと交換費用だけで修理が行えて、他の部材はそのまま使用出来るようになり、このリサイクル技術が『環境保護』につながると考えたのです。 当社は、SDGsという言葉が広く認知される以前から、地球環境を重視し、基板の改造・リペア・BGAリボール・部品再生業務を通じて、より地球に優しい環境を創造できるよう、全社をあげて取り組んでいます。