基板設計からベアチップ実装まで一貫生産！高難度の案件実績も豊富
当社では、部分的な実装作業ではなく、モジュール全体の特性を確保する ために、ワイヤボンディング、フリップチップ実装を、基板設計から 一貫してお手伝いさせていただいております。 ベアチップを用いたワイヤボンディング、フリップチップ分野での多くの ノウハウを保有。他社で断られたような案件も解決できる可能性があります。 常にコスト、納期を意識し、企画段階からお手伝いすることも可能ですので、 ベアチップ実装でお困りの開発担当者様は、是非一度ご相談ください。 【特長】 ■小ロット(1枚)から対応 ■短納期で対応 ■SMT部品やリード部品との混載実装にも対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【作業内容(一例)】 ■ワイヤボンディング ■フリップチップ ■バンプ形成 ■ACF接続 ■ダイボンド ■樹脂封止 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【実績例】 ■光軸を合せた光素子ダイマウント ■マルチチップパッケージ ■複数チップのワイヤボンディング ■ACF接続(ガラス基板―フレキ基板) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
弊社は基板設計を行っています。 熟練の回路設計者が基板設計を行いますので特性面や品質において高い満足度を 実感いただけると考えております。 世間一般的な基板設計会社と違い弊社は、 １．回路/デジタル回路に深い理解を持つ ２．電流をイメージできる ３．基板設計時にデバイスデータシートを徹底的に精査する、事から、 <手戻りのない設計を行い、特性・品質・納期でお客様に貢献いたします！> をモットーとしています。 また製造面はファブレスメーカーとして対応しておりますので 仕様、コスト、納期に合わせてお客様にとって好適な製造方法をご提案しております。 FPGA開発や電源システム、モーター、無線、ファーム、ソフトまで手掛けておりますので システム一括の受託開発も承ります。 試作品や要素開発品などの少量品でも喜んで対応いたします。
