SOIウェハの受託加工は、 3インチ～12インチウェハ対応！
D＆X株式会社では、2インチ(50mm)～12インチ(300mm)への シリコンウェハの成膜加工が対応可能です。 P-CVD、LP-CVD、熱酸化膜、スパッタ、レジスト各種成膜は、 2インチ～12インチウェハ対応。SOIウェハの受託加工は、 3インチ～12インチウェハ対応。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■小ロット10枚～ ■在庫品の場合は1枚～ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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1，Dicing（ダイシング） tape; BG（バックグラインディング） tape; ダイシングテープ；ウェハ裏面研削用保護テープ。 2，Silicon（シリコン）wafer 半導体用ウェーハ： ポリッシュト・ウェーハ（PW）アニール・ウェーハ エピタキシャル・ウェーハ（EW）埋込層付エピタキシャル ウェーハ（JIW）SOIウェーハ 再生ウェーハ（RPW） 3，Lamp 低圧ランプ；高圧ランプ 4，UV machine; Dicer; UV照射器；テープ拡張装置；テープ貼付装置 紫外線照射装置；紫外線ドライ洗浄装置
