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最終更新日:2025年06月28日

KOHGAMI Corporation(神上コーポレーション)株式会社
KOHGAMI Corporation(神上コーポレーション)株式会社
  • 公式サイト

若手・初級者向け!今さら聞けない防水設計の「いろは」を3時間で学ぶ。デザイン、剛性、放熱の課題を解決し開発を次のステージへ

若手設計者、これから構造設計を始める方、そして防水設計の知識を再確認したい全てのエンジニアの皆様へ。 スマートフォンをはじめ、電子機器への防水機能の付与は一般的になりました。 一方で、「部品コストの上昇」「デザインの制約」「筐体剛性や放熱性の低下」といった新たな課題に直面していませんか? 本セミナーは、防水設計の基礎知識と基本的な手法を3時間で体系的に学べる初級者向けの講座です。 製品によらず共通する防水構造の基本を、Oリングやネジといった部品毎に、メーカー提供の資料も交えながら具体的に解説します。 さらに、従来の評価フローを見直し、CAEを活用したフロントローディング開発への転換もご提案。 開発プロセスの改善にも繋がるヒントを提供します。 予備知識は特に必要ありませんので、お気軽にご参加ください。

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防水セミナーのサムネイル、スマホ設計と開発に関連する要素を含む、青と白の色合いで、技術的でプロフェッショナルな雰囲気、上級者向け.jpeg

【セミナー】防水設計【初級】~電子機器における防水構造と設計~

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基本情報

1.会社紹介 2.電子機器と防水規格 2-1. 電子機器と防水性 2-2. 防水規格(防塵規格)とは 3.防水設計のポイント 3-1. 防水機能付加方法の分類 3-2. 製品コストコントロール 3-3. デザイン制約 3-4. 筐体剛性の課題 3-5. 密閉筐体による放熱特性の低下 4.部品別の防水設計 4-1(1). ケースの防水設計:防水構造の基本、インサート成形など 4-1(2).Oリング、ゴムパッキン(ガスケット)設計 4-1(3). 各部両面テープによる防水設計 4-1(4). ネジの防水設計 4-2(1). 表示部・操作部の防水設計 4-2(2). 音響部の防水設計 4-2(3). コネクタ/外部インターフェイスの防水設計 4-2(4). 基板防水 4-2(5). 防水筐体の放熱設計 5.防水機能の評価 5-1. 防水試験、評価の進め方 5-2. 原因解明と対策実施 6.防水機器の開発プロセス 6-1. 開発・設計手法(CAE活用) 6-2. 設計基準の策定

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用途/実績例

防水設計の基礎を体系的に習得できる 防水・防塵規格の基礎知識から 、具体的な防水手法の基礎までを網羅しているため 、若手や専門外の設計者でも、防水設計の全体像を体系的に理解することができます。特に予備知識は必要ありません 。 実務上の課題解決策を学べる 防水設計に伴うコストアップ、デザインの制約、筐体剛性、放熱特性の低下といった、設計者が直面しがちな課題への具体的な対策やポイントを学べます 。これにより、開発現場での手戻りを減らし、より質の高い製品設計が可能になります。 開発効率を向上させるヒントが得られる CAEを活用したフロントローディングという開発手法の概要を知ることで 、従来の評価方法から脱却し、開発の初期段階で問題点を洗い出す効率的な進め方を学ぶことができます。これは、個人のスキルアップだけでなく、所属する組織の開発力向上にも貢献します。

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神上コーポレーション株式会社 開催セミナー2024-2025

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この製品に関するニュース(1)

防水機器開発の基礎と応用設計 ≪なんとなくな防水から基礎防水理論に基づいた設計を≫

  • セミナー・イベント

最先端の防水技術セミナーへようこそ! 現代の電子機器は、私たちの生活に欠かせない存在です。特にスマートフォンは、日々のコミュニケーションツールとして、またビジネスの現場でも中心的な役割を果たしています。そんな中、防水機能はもはや特別な付加価値ではなく、必須の基本機能となりました。この機能により、電子基板の保護が強化され、故障率が劇的に低下。製品の品質と信頼性が飛躍的に向上しています。 革新的な防水設計は、IoT/ICT機器の普及に伴い、ますます重要性を増しています。全てのスマートフォンが防水対応となった今、次世代の電子機器にも防水機能が標準装備される時代が到来しています。この波に乗り遅れないためにも、防水設計の確固たる知識と技術が求められています。 本セミナーでは、スマートフォンにおける防水設計の確立経験を基に、防水規格の基礎から応用までを網羅。さらに、軽薄短小を実現しつつ、防水構造を確立する方法、そしてスマートフォンだけでなく、様々な電子機器に応用可能な防水技術情報まで、幅広い内容をお届けします。 皆様のご参加を心よりお待ちしております。

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『不可能』を『可能』に変えた、設計品質への挑戦 ある日、私たちのもとに、これまでにない薄さと軽さを追求した新型ウェアラブルデバイスの開発案件が舞い込みました。クライアントの要望は、「完全防水でありながら、デザイン性を一切損なわないこと」。この相反する難題に、プロジェクトは当初、暗礁に乗り上げていました。 筐体の厚みはわずか数ミリ。従来の防水技術では、内部の精密機器を守りきることはおろか、デザイン性を維持することすら困難でした。多くの技術者が「不可能だ」と匙を投げる中、神上コーポレーションの挑戦が始まりました。 私たちのチームは、まずDX推進の一環として3Dデータを徹底的に活用し、仮想空間でのシミュレーションを幾度となく繰り返しました。これは、手戻りをなくし、開発の生産性改善に繋がる重要なプロセスです。代表の鈴木が長年培ってきた、スマートフォン開発における世界最薄クラスの防水設計の経験と知見を総動員し、0.1ミリの隙間も見逃さずに水の侵入経路を徹底的に分析。最高の設計品質を追求し、従来の常識を覆す新たな防水構造を導き出しました。

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