「FPGA/SoC設計者必見!システムの安定性を左右するアナログ技術の神髄」
FPGAやSoCを駆使したデジタルシステムの設計に携わる皆様へ。 「仕様通りのはずなのに、なぜかシステムが安定しない…」 「ノイズや発熱、信号品質の問題に頭を悩ませていないでしょうか?」 高速化・高密度化が進むデジタル設計において、アナログ技術の知識はシステムの信頼性を確保する上で不可欠です。しかし、デジタル設計者がアナログ技術を体系的に学ぶ機会は多くありません。 本セミナーでは、FPGA/SoCデジタルシステムを確実に動作させるために不可欠なアナログ技術の基本を、第一線で活躍する講師が分かりやすく解説します。配線遅延、電源、熱設計、ノイズ対策といった、現場で直面する課題に直結するテーマを厳選。デジタル設計の視点から、”今さら聞けない”アナログ技術の勘所を学ぶ絶好の機会です。 貴社の製品の品質と信頼性をもう一段階引き上げるために、ぜひ本セミナーをご活用ください。 【こんな方におすすめです】 FPGAやSoCを主体としたデジタル回路の設計者の方 システムの安定性や信頼性向上に課題を感じている方 システム全体を見渡し、トラブルシューティング能力を高めたい方
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基本情報
1 概要 2 配線と遅延~システム設計で使えるアナログ技術~ 2.1 配線 2.2 基板間信号伝送 2.2.1 コネクタ接続…標準I/F(Compact PCIなど)から見るピン配置の工夫 2.2.2 ハーネス接続…標準I/F(SCSIなど)から見る信号配列の工夫 3 配線遅延とタイミング~デジタル信号はアナログ技術~ 3.1 配線遅延とタイミング 3.2 信号伝送と部品配置 配線のアナログ技術…回路設計と基板設計、部品配置や配線指示 4 電力(駆動・出力)回路 4.1 エミッタ(ソース)接地(スイッチング)の基礎と実際…トランジスタ、FETのスイッチング動作と実際 4.2 エミッタ(ソース)フォロアの基礎と実際…トランジスタ、FETの動作と実際 5 熱設計と信頼性 5.1 信頼性を設計する…発熱と故障、ディレーティング 5.2 半導体の放熱設計…熱抵抗と放熱 6 輻射とノイズ 6.1 静電気 6.2 電源妨害 6.3 不要輻射 7 デジタルシステムでのアナログ技術~実際のシステム設計で使うアナログ技術~
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納期
用途/実績例
1. 設計品質と製品信頼性の向上 デジタル回路が「なぜか動かない」「不安定になる」といった問題の多くは、ノイズ・熱・信号品質といったアナログ的な要因に起因します。本セミナーでその基本と対策を学ぶことで、手戻りが少なく、安定して動作する信頼性の高いシステムを設計する能力が身につきます。これは製品の品質向上に直結します。 2. 開発効率の向上とトラブル解決能力の強化 問題の原因究明やデバッグに費やしていた時間を大幅に短縮できます。アナログ技術の勘所を理解することで、問題の切り分けが迅速になり、的確な対策を講じることが可能になります。開発終盤での予期せぬトラブルを未然に防ぎ、開発スケジュール全体の効率化に貢献します。 3. デジタルとアナログの「壁」を越える、体系的な知識の習得 FPGA/SoC設計者が陥りがちな「デジタルは分かるが、アナログは苦手」という意識を払拭します。配線、電源、熱、ノイズといったテーマをデジタル設計者の視点で体系的に学べるため、これまで断片的だった知識が繋がり、システム全体を俯瞰して設計する力が養われます。 4. 現場で即使える、実践的ノウハウの獲得
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企業情報
『不可能』を『可能』に変えた、設計品質への挑戦 ある日、私たちのもとに、これまでにない薄さと軽さを追求した新型ウェアラブルデバイスの開発案件が舞い込みました。クライアントの要望は、「完全防水でありながら、デザイン性を一切損なわないこと」。この相反する難題に、プロジェクトは当初、暗礁に乗り上げていました。 筐体の厚みはわずか数ミリ。従来の防水技術では、内部の精密機器を守りきることはおろか、デザイン性を維持することすら困難でした。多くの技術者が「不可能だ」と匙を投げる中、神上コーポレーションの挑戦が始まりました。 私たちのチームは、まずDX推進の一環として3Dデータを徹底的に活用し、仮想空間でのシミュレーションを幾度となく繰り返しました。これは、手戻りをなくし、開発の生産性改善に繋がる重要なプロセスです。代表の鈴木が長年培ってきた、スマートフォン開発における世界最薄クラスの防水設計の経験と知見を総動員し、0.1ミリの隙間も見逃さずに水の侵入経路を徹底的に分析。最高の設計品質を追求し、従来の常識を覆す新たな防水構造を導き出しました。