4224ch同時バーンイン、LD信頼性試験を極限まで効率化
BI6201は、半導体レーザーチップのバーンイン寿命検証に特化した高密度・多機能テストシステムです。モジュール構造と大面積単層設計を採用し、多チャネル電源、温度制御、リアルタイムデータ取得、標準化された引き出し構造、柔軟な治具構成を統合することで、システムコストを大幅に削減します。 ▶対応パッケージ・治具柔軟性 CoC（Chip on Carrier）など、さまざまなパッケージ形状・サイズに対応可能 カスタム治具はワンタッチ交換設計で、製品タイプに応じて簡単に入替可能 ▶ 高信頼な駆動・保護機能 BI6201のドライバ回路には、優れた電流／電圧保護ネットワークを搭載。 以下のようなEOS（Electrical Over Stress）リスクを徹底排除する設計です： ・電流／電圧のオーバーシュートを防止 ・設定されたしきい値を超えた場合、自動的に該当チャネルを遮断 ・テスト対象チップへの損傷を回避 また、制御回路にはチャネル間のアイソレーション性能やESD（静電気放電）保護設計も組み込まれており、長時間安定運転と信頼性保証を両立しています。
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基本情報
▶特徴 高密度・多機能バーンインシステム。最大4224chの4象限SMU電源対応。治具は多様なCoCパッケージに対応可能。 ▶温度制御 各治具に独立制御機能を搭載。温度安定性±1℃以内（40～100℃） ▶安全機能 EOS防止回路、ESD保護、チャネル独立遮断対応 ▶電力監視 LIV/EAスキャンに対応。再現性偏差±1%以下（オプション） ▶ソフト機能 全テストログをDB管理、追跡可能 ▶拡張性 治具交換や構成変更により柔軟に対応可能
価格情報
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納期
用途／実績例
すでに業界トップクラスの企業様にて評価・導入が進行中であり、積極的にご採用いただいております。
詳細情報
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優れた熱伝導性を実現する特別な温度制御構造 CoC・CoS対応の引き出し式クランプ構造
ラインアップ（2）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| BI6201 | 最大4224チャンネル。4象限SMU電源。高密度・多機能バーンイン寿命検証用システム。半導体レーザーチップの信頼性評価に最適。 |
| BI6202 | 最大8448チャンネル。標準電源。BI6201の拡張モデル。より多チャンネル対応、高スループット生産向けに設計。 |
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企業情報
先端テスト＆計測機器のグローバルサプライヤーです。 高速通信、光チップ、電子計測、パワー半導体といった最先端分野に向けて、研究開発から量産工程まで対応可能な高性能・高集積な測定ソリューションを提供しています。 創業以来、「専心・匠心（Staying Dedicated and Artisanal）」を企業価値の中核に据え、測定原理への深い洞察とクラフトマン精神を融合させた製品開発を追求してきました。 “世界の技術革新を支える最良のテストソリューション企業”を目指し、今後もグローバルな産業課題に応える高性能・高効率・高信頼のソリューションを提供してまいります。