低燃費と小型高出力化が同時に求められるPCUなどで、エレクトロマイグレーションの検証が進んでいます
株式会社クオルテックが行った、EM(エレクトロマイグレーション)に関する 研究開発事例をご紹介いたします。 EMとは金属配線を流れる電流密度が上がると金属原子が電子の流れる方向に 輸送される現象で、その最大の加速要因は温度です。電流密度が10KA/cm2を 超えるとEM起因の故障が発生するとされています。 試験サンプル、方法としてEM試験用の試験基板と簡易な試験方法を開発。 試験結果は、EMによりカソード側で断線。断面観察ではCuが移動し、アノード側の 金属間化合物層が厚くなっています。また、アノード側では金属間化合物層の 増加が確認されました。 【結言】 ■EM試験用の試験基板と簡易な試験方法を開発 ■時間経過とともに抵抗が上昇しカソード側で破断 ■カソードからアノードに向かってCuの移動を確認 ■アノード側では金属間化合物層の増加を確認 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
設立から今日まで、不良ゼロの実現を目指す現場の声に応えるために、信頼性試験・不良解析・再現実験と同時に、現場改善などの問題に取り組んでまいりました。 また、従来の基板や実装問題だけにとどまらず、現在では製品全般の品質保証、工場内部の検査工程や海外部品調達をはじめ、国内外の工場調査・工場改善までトータルにサポートしております。 私たちクオルテックが目指すのは、お客様にとって最良のビジネスパートナーになることです。
