高信頼性RFスプリングコンタクトとリフローナット
株式会社エスマークスコーポレーションは、TPSグループのオリジナルブランド「SMARX」にて、RF用のスプリングコンタクトとリフローナット製品を開発・販売しています。優れた高周波性能と高信頼接続特性を両立させた「SMARXコンタクト」と、基板設計の自由度を高める「SMARXリフローナット」で、お客様の課題を解決し、製品の性能向上に貢献します。 ◇SMARXコンタクト 基板と基板、または基板と筐体などの電気接続を行う部品です。投影面積1mm2未満のシリーズもあり、最小で基板間0.5mmの高さから接続が可能です。 ◇SMARXリフローナット 基板に表面実装してナットを設置する製品です。非貫通タイプのため、基板に穴を空ける必要がなく、基板設計の自由度を高めます。小型ながらネジ山を3山以上確保し、高いネジ強度を誇ります。小ロットでのカスタム仕様にも対応可能です。
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基本情報
【SMARXコンタクトシリーズ】 CFCシリーズ: 実装面積1.2mm x 1.2mmの世界最小クラスの設計。広い可動域と強い耐外力性、そして微摺動摩耗にも強い2つのバネ構造が特長です。 CFSシリーズ: CFCシリーズよりもさらに小さい実装面積（0.6mm×1.6mm）で、より狭いスペースに対応します。 CFOシリーズ: SMARXコンタクトの標準となる製品で、豊富なラインナップであらゆる高さに対応。特許取得の内部接点により、高周波信号の反射や誘導ノイズを低減し、高品質・安定動作に貢献します。 CFVシリーズ、CFWシリーズ: サイドコンタクトで90°の面と接続が可能な製品です。CFWはCFOをベースに、CFVはより小さな投影面積でのサイド接続を実現した新しいコンセプトの製品です。
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企業情報
当社は、1986年に設立した電子部品商社です。 スマートフォンからセンサーネットワークまで幅広いアプリケーションに 向けたソリューションをご提供。 IoT、DXなどIT市場の本格的なパラダイムシフトに併せて、お客様の 多様な技術的ご要望に適うよう常にグローバル市場を調査し、 豊富なラインアップを揃えております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。