セレクティブはんだ付け装置専用機がモデルチェンジ!これまで手間がかかっていた装置の管理が簡便に行えます
『DS-11S』は、セレクティブはんだ付け装置の管理に必要な 情報を専用プログラムを使用することで、一括測定が可能と なるディップテスターです。 PCを使用することなく、本体の表示部で全ての結果を確認することが可能。 ノズルが複数ある装置でも最大5個まで対応し、各ノズルの状態を個別に判定します。 ご用命の際はお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■プリヒート・はんだ温度、XYスピードやXYノズルはんだ寸法などを自動判定 ■専用ソフトを使用することで、測定結果の合否判定・管理が可能 ■ノズルが複数ある装置でも最大5個まで、各ノズルの状態を個別に判定 ■PCを使用せずに本体表示部で全ての結果を確認可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【測定仕様(一部)】 ■プリヒート温度 ・測定範囲:0~330℃ ・精度:±1℃ ■はんだ温度 ・測定範囲:0~330℃ ・精度:±1℃ ■XYスピード ・測定範囲:0~20mm/sec ■ディップタイム ・測定範囲:0~10秒 ・精度:±0.2秒 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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【用途】 ■セレクティブはんだ付け装置の管理 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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1980年代は電子製品の小型化に対応した表面実装部品が登場し、チップ部品を仮固定する接着材の販売に合わせて“接着剤硬化装置”を、そしてWウェーブ方式の噴流はんだ付方式を確立し、高いはんだ付け品質を維持できる弘輝フラックスを併用した“チップ部品混載対応の噴流はんだ付装置”を設計・販売しました。 1990年代になり地球環境の保全理念のひろがりに伴ない、電子製品の製造工程でも環境に悪影響を与えない実装技術が要求されるようになり、この時代背景に対応する為、電子基板の無洗浄対応フラックスに適用したはんだ噴流方法の開発や、フロンレス洗浄に対応した“代替フロン洗浄装置”の設計・販売にも従事しました。 近年に於いて、1998年からの“鉛フリーはんだ付け工法”の要求へ対応する為、従来の“錫/鉛はんだ実装”と同水準のはんだ付け品質を確保できる鉛フリー対応の“噴流はんだ付装置”、“リフロー装置”及び“部分・局部ディップ装置”の技術開発の邁進に努めております。 ポイントディップ