鏡面材料の表面形状を高速・高精度で3D可視化
鏡面材料(半導体ウェハ、HDD用磁気ディスクなど)の表面形状を高速・高精度で3D可視化するフラットネス検査装置となります。 この装置は、鏡面材料にパターン照明を投影し、その反射光をカメラで撮影、画像処理によってパターンの変化量を演算することで、μm（マイクロメーター）オーダーの精度で歪みや反りなどの表面形状を三次元的に測定します。フィゾー干渉計による測定結果とも高い相関性を示しており、信頼性の高いデータ取得が可能です。さらに、ワンショット撮像により広範囲の表面形状を瞬時に検査できるため、インラインにも適した検査ソリューションとなります。
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基本情報
本体寸法：W500mm×D260mm×H280mm 本体重量：約10kg カメラ：CMOSイメージセンサ 光源：同軸照明 電源：100-240V～50/60Hz 65VA 測定機能：平面度（歪み / 反り 他） 表示機能：撮影画像、高さ画像、3Dプロット、ワーク中心から0°/45°/90°/135°方向のプロファイル 測定視野：103.22mm×103.22mm 測定時間：1.9秒（撮影から結果出力まで） 測定範囲：±40µⅿ
価格帯
納期
用途／実績例
【測定対象】 ・半導体用ウェーハ（シリコン / 化合物 / 酸化物 / ガラス） ・ハードディスクドライブ用磁気ディスク（アルミ / ガラス） ・産業用金属片 他 【測定機能】 ・平面度（歪み / 反り 他） 【実績例】 ・半導体用ウェーハ製造プロセスにおけるインラインでの平面度検査の実績あり
詳細情報
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撮影画像、高さ画像、3Dプロット、プロファイル表示など、多彩な表示モードを搭載
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ワンショット撮像により広範囲の表面形状を瞬時に検査できるため、インラインにも適した検査ソリューション
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