工具・切削工具用コーティング、半導体デバイス内のトランジスタや集積回路、バリア膜などの形成に利用可能なアルミチタン材料！
■純度：99.999％ ■密度（2.72 g/cm³） ■製造方法：溶錬法 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
■組成交差:+/-0.3wt% ■段差可能も可能 ■表面粗さ≦Ra1.6あ ■表面、内面キスなし ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
■工具・切削工具用コーティング ■半導体デバイス内のトランジスタや集積回路 ■バリア膜などの形成に利用 ■装飾コーティング、ディスプレイ・光学コーティング
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企業情報
当社は、スパッタリングターゲット、ボンデイングサービスにおいて 世界トップレベルの技術をもつ日系中国現地法人工場を長年の経験を持つエンジニアを共に 継承した蘇州テクノテック光電材料有限公司と緊密な協力関係を築いております。 この連携により高品質でコストに優れた製品・サービスとともに お客様ニーズを的確に捉え、最適で最高レベルの製品・サービスをご提供します。 当社はお客様事業の発展を第一に考え、創造性と技術力を最大限に活かしお客様へ新たな価値をご提供していきます。
