マイクロチップのゲート回路などにおける、金属配線用の拡散防止剤や接着剤として使用可能なタングステンチタン材料
■純度：99.9％ ■密度（19.3 g/cm³） ■製造方法：粉末冶金法 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
■実際密度≧90％ ■表面、内部などㇲがないこと ■表面粗さ≦Ra1.6a ■側面C可能可能 ■表面色差がないこと ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
マイクロチップのゲート回路などにおける、 金属配線用の拡散防止剤や接着剤として利用され、高密度でパーティクルの発生を抑えるため、高品質な薄膜形成に適し； CIGS（銅、インジウム、ガリウム、セレン）薄膜太陽電池などのバリア層として使用され、高機能な薄膜コーティング全般に利用
企業情報
当社は、スパッタリングターゲット、ボンデイングサービスにおいて 世界トップレベルの技術をもつ日系中国現地法人工場を長年の経験を持つエンジニアを共に 継承した蘇州テクノテック光電材料有限公司と緊密な協力関係を築いております。 この連携により高品質でコストに優れた製品・サービスとともに お客様ニーズを的確に捉え、最適で最高レベルの製品・サービスをご提供します。 当社はお客様事業の発展を第一に考え、創造性と技術力を最大限に活かしお客様へ新たな価値をご提供していきます。