強いトルクで締めても焼付き・かじりは発生しない！SDCクリーンボルトの活用事例をご紹介
半導体製造装置 設計部における「SDCクリーンボルト」の 活用事例をご紹介いたします。 半導体製造装置内の設備の組立時に本体のタップにキャップスクリューを 締めていましたが、外す時にボルトが焼付いて取れなくなったり、 本体を傷つけてしまうことがありました。 本製品は、「SDCプラズマ表面硬化処理」によって金属内部に傾斜的な 硬化層が得られているため、強いトルクで締めても焼付き、かじりは 発生いたしません。 【製品情報】 ■材質：SUS316(L)、純チタン・チタン合金(6AI-4V) ■表面処理：SDCプラズマ表面硬化処理 ■形状：六角ボルト、六角ナット、六角穴付ボルト(キャップスクリュー)、 六角穴付止めネジ(ホーロセット)、その他、特殊形状も対応可能 ■特長：ステンレス、チタンの耐食性を維持したままかじり、焼付きを防止 ■仕様：ガス抜き穴付加工・精密洗浄・クリーンルーム用特殊梱包 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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◆当社の特徴 創業以来、ねじ部品をユーザーへ直販することによってノウハウを蓄え、企画・開発設計・ＶＡに対応する製品・品質・検査の管理体制を充実し、機械要素としてのねじの機能を生かす努力を続けております。
