標準的なガラス公差では対応できない「厚みバラつき（TTV）」や「反り」の問題を解決します。
■こんなお悩みありませんか？ FOWLPやPLPなどの先端プロセス開発において、以下のような課題に直面していませんか？ ・ガラスキャリア（支持基板）のTTV（厚みバラつき）が大きく、露光装置のフォーカス（DOF）が合わない。 ・基板の微細なうねりや反りが原因で、デボンディング（剥離）時にウェハ割れが起きる。 ・サプライヤーの公差が甘く、受入検査でスペックアウトが多発している。 ミツル光学研究所の「超高精度ガラスキャリア」がその課題を解決します。 【特長1】TTV 1μm以下を保証。露光マージンを確保する「超高平坦加工」 【特長2】反りと表面粗さを制御し、剥離プロセスを最適化 【特長3】AFM・干渉計による「全数データ保証体制」 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
面精度（TTV）：1μm以下（カスタム対応可能） 表面粗さ（Ra）：サブナノメートルオーダー（0.x nm） 対応サイズ：φ2インチ ～ φ12インチ、各種角型パネル 検査データ：AFM、干渉計データ提出可能
価格帯
納期
用途／実績例
主な用途例 ・FOWLP（Fan-Out Wafer Level Packaging）用ガラスキャリア ・PLP（Panel Level Packaging）用大型ガラス基板 ・2.xD / 3D実装用インターポーザ ・微細回路形成用支持基板
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企業情報
ミツル光学研究所は最先端の技術と設備を武器に光学用硝子の加工、LCD用硝子基板加工の分野で高い評価を得てまいりました。近年は、培った加工技術を応用し、厳しいTTVを要求される半導体業界におけるウェハー薄型化工程のサポート用ガラスの御用命が多くなりました。 また、付加価値のついたガラスだけでなく、液晶加工における端材を利用することで、各方面で使用される検証ガラスを廉価でお分けする事で、たいへん喜ばれております。 是非、一度、御相談頂ければ幸いです。
