高硬度・高強度・高耐食性を両立し、電子機器の小型化に貢献！
電子機器業界では、製品の小型化と同時に、高い耐久性や信頼性が求められます。特に、限られたスペースの中で、高い性能を発揮するためには、部品の小型化と同時に、材料の強度と耐食性が重要になります。従来の材料では、強度を上げると耐食性が低下する、またはその逆という課題がありました。アクシアは、高硬度、高強度、高耐食性を兼ね備え、電子機器の小型化と高性能化に貢献します。 【活用シーン】 ・小型電子デバイス ・精密機器 ・高耐久性が求められる部品 【導入の効果】 ・部品の長寿命化 ・製品の信頼性向上 ・トータルコストダウン
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基本情報
【特長】 ・56～58HRCの高硬度 ・オーステナイト系相当の高耐食 ・2000MPa 級の高強度を実現 ・焼もどし温度相当で高硬度化が可能（析出硬化処理・480℃相当） ・熱処理変形や寸法変化が少ない 【当社の強み】 シリコロイラボは、特殊ステンレス「シリコロイ」と「アクシア」の技術開発・研究開発・販売を行っています。材料販売から熱処理、加工まで一貫したトータルサポートを提供し、お客様の開発を支援します。技術提案・課題解決型のトータルサービスで、お客様の製品開発をスピーディーにサポートします。
価格帯
納期
用途／実績例
鍛造材、丸棒、フラットバーなどの目的に加え、MIM 用の粉末合金の開発、精密鋳造用の合金を開発 ※詳細はお問い合わせください。
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企業情報
シリコロイ「Silicolloy」はシリコン(ケイ素)を多量に含有するステンレスであり、純国産技術により誕生した画期的な新素材です。 ■『シリコロイ』は高強度、耐熱性（高温酸化性）、耐食性、耐摩耗性、高硬度、低熱処理寸法変化をひとつの鋼で備えるスーパーアロイです。■現在、多くのエンジニア（技術者・設計者）の間で製品化が進み、新商品開発、長寿命化によるトータルコストダウンに貢献しています。■析出硬化型ステンレスとしてトータルバランスに優れた『シリコロイA2』、析出硬化型として世界的にも最高硬度を有する『シリコロイXVI』があり、耐食性と高硬度を同時に必要とされる方は必見です！！ 2025年、新素材『アクシアZeroシリーズ』を開発。 高耐食性・高硬度だけでなく、高強度・高耐力も備えた析出硬化系ステンレスの新素材です。『アクシアZero3』は56～58HRCの高硬度、オーステナイト系に相当する高い耐食性、さらに2000MPa級の高強度を実現。480℃相当の析出硬化処理によって硬度を得られるため、熱処理による変形や寸法変化を抑え、焼入れの諸問題を解決できる点も特長です。
