両面印字に対応し、ウェアラブルデバイスの基板製造を効率化
ウェアラブルデバイス業界では、小型化と軽量化が常に求められています。基板の小型化は、デバイス全体のサイズと重量に直結するため、非常に重要な要素です。両面へのマーキングは、基板設計の自由度を高め、小型化に貢献します。当社のプリント基板両面印字 CO2レーザマーカーは、両面印字により基板設計の最適化を可能にし、ウェアラブルデバイスの軽量化に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイスの基板製造 ・小型・軽量化が求められるデバイスの基板マーキング ・高密度実装基板のマーキング 【導入の効果】 ・両面印字による基板設計の最適化 ・生産タクトの向上 ・キーエンス CO2レーザマーカ 「ＭＬ－Ｚ」シリーズ搭載による高い信頼性
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【特長】 ・上下2台のレーザマーカによる両面印字 ・画像処理によるアライメント、2次元コード読み取り、検証 ・対象基板サイズ：min 70×70mm～max 510×460mm ・対象基板厚：min 0.6～max 2.2mm ・キーエンス CO2レーザマーカ 「ＭＬ－Ｚ」シリーズ搭載 【当社の強み】 電子・半導体向け基板用レーザマーカ、レーザ印字装置、および各種ロボットシステムの開発・製造・販売を行う装置メーカーです。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
-
