タングステン(W)ターゲット 純度≧5N
電子部品業界において、接合工程は製品の信頼性を左右する重要な要素です。特に、高温環境や振動にさらされる電子部品では、接合部の品質が製品寿命を大きく左右します。接合不良は、製品の性能低下や早期故障につながる可能性があります。当社タングステン(W)ターゲットは、高品質な接合を実現し、電子部品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・半導体デバイスの接合 ・電子回路基板の接合 ・電子部品の電極形成 【導入の効果】 ・高純度タングステンによる高品質な接合 ・均一な成膜による接合部の信頼性向上 ・W合金ターゲットによる多様な接合ニーズへの対応
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基本情報
【特長】 ・高純度半導体用Wターゲット ・粉末冶金法で製造 ・W合金も多種類出荷 ・高純度：3N5～5N ・表面粗さ≦Ra1.6a 【当社の強み】 当社は、スパッタリングターゲット、ボンデイングサービスにおいて世界トップレベルの技術をもつ日系中国現地法人工場と緊密な協力関係を築いております。この連携により高品質でコストに優れた製品・サービスを提供し、お客様ニーズを的確に捉え、最適で最高レベルの製品・サービスをご提供します。
価格帯
納期
用途／実績例
【主な用途】 ■半導体とマイクロエレクトロン ■表示パネル(OLED/LCD) ■航空宇宙・原子力産業 ■耐摩耗性と保護コーティング ■新エネルギー ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
当社は、スパッタリングターゲット、ボンデイングサービスにおいて 世界トップレベルの技術をもつ日系中国現地法人工場を長年の経験を持つエンジニアを共に 継承した蘇州テクノテック光電材料有限公司と緊密な協力関係を築いております。 この連携により高品質でコストに優れた製品・サービスとともに お客様ニーズを的確に捉え、最適で最高レベルの製品・サービスをご提供します。 当社はお客様事業の発展を第一に考え、創造性と技術力を最大限に活かしお客様へ新たな価値をご提供していきます。
