ダイボンド、ワイヤボンドなど半導体後工程における周辺のツール関する製品を展示！
有限会社オルテコーポレーションは、2026.2.18[水]-19[木] に開催される【京都ビジネス交流フェア】に出展いたします。 半導体後工程における改善策のご相談を当社の専門家との直接対話し、 ぜひこの機会に最新のコレットと後工程周辺のツール関する情報を入手してください。 業界の最新動向や革新的なソリューションにご興味をお持ちの方はぜひ当社ブースにお立ち寄りください。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【展示内容】 ・ピックアップコレット（ゴム/樹脂/金属/その他） ・ボンディング関連部品（突き上げニードル・ディスペンスノズル・転写ピン） ・ワイヤーボンディング関連部品 （EFOトーチ・ワイヤークランパー・ウインドウクランパー・フィンガークランプ） ・搬送部品（マガジンラック・ICチップトレイ） ※当社の取扱製品は関連カタログをご覧ください。
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基本情報
【展示会概要】 「京都発・グローバルニッチ戦略展」 https://www.ki21.jp/bp/about/ ■開催日時：2026.2.18[水]-19[木] 10:00 – 17:00 ■会場：京都パルスプラザ（京都府総合見本市会館） https://goo.gl/maps/mCGDejKpSApvyLHdA ■小間番号：半導体特別展 特設エリア内 ■参加費：無料 ※事前予約制 第２７回を迎える今回は、「グローバル市場を勝ち抜く京都企業」をテーマに「京都発・グローバルニッチ戦略展」と新たな名前を冠して開催。高度な加工技術や製品開発力、生産性向上等の取組など、京都企業の魅力を発信するとともに、積極的なビジネスマッチングを推進します。 ・半導体特別展（大展示場中央） ・フードテック特別展（第１展示場） ・京都ものづくり展 ・産学連携展示 ・マッチングステーション ・京都中小企業技術顕彰コーナー ・同時開催： 西日本合同広域商談会【事前予約制】 KYOTO DESIGN WORK SHOW 他
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企業情報
有限会社オルテコーポレーションは、半導体製造装置の消耗パーツのサプライヤーとして、メインには後工程で使われる様々なパーツを取り扱っている会社です。当社は創業当時からピックアップツールの開発と提供に情熱を注いでおり、世界の動向や最新商品に注目し続け、確かな価値あるモノをお客様に届ける事をミッションとしています。半導体製造装置の消耗パーツのことなら、是非当社までご相談ください。
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