俊敏性と高精度を実現する、HIWINのスカラロボット
半導体業界の検査工程では、製品の品質を保証するために、高速かつ正確な位置決めが求められます。特に、微細な部品の検査においては、高い精度と安定した動作が不可欠です。不適切な位置決めや動作の遅延は、検査時間の増加や不良品の発生につながる可能性があります。HIWINのRSシリーズ スカラロボットは、自社開発部品により、敏捷で高精度な動作を実現し、半導体検査工程の効率化に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェーハ、チップ、電子部品などの検査 ・高速ピックアンドプレース ・精密部品の組み立て 【導入の効果】 ・検査時間の短縮 ・不良品の削減 ・生産性の向上
この製品へのお問い合わせ
関連動画
基本情報
【特長】 ・自社開発部品による高精度な動作 ・先端に回転軸を取付け、自由度を向上 ・エンドエフェクター交換による多様なワークへの対応 ・高速かつ滑らかな動作 ・高い耐久性と信頼性 【当社の強み】 HIWINは、世界トップクラスの直動機器メーカーとして、多様な顧客ニーズに対応する製品開発に注力しています。長年の実績と技術力で、お客様の課題解決に最適なソリューションを提供します。
価格帯
納期
用途/実績例
ピックアンドプレース・梱包・整列・組立・樹脂塗布・段積み・検査測定など
カタログ(2)
カタログをまとめてダウンロード企業情報
HIWIN(ハイウィン)は台湾、台中に本社(資本金約160億円、従業員約6,400名)を置き、日本以外にドイツ、アメリカなど、世界12か国に拠点を置くグローバル企業です。世界トップクラスの直動機器メーカーとして、多様化する顧客ニーズに対応するために製品開発に注力し、世界有数の工作機メーカー、自動車メーカー、半導体および製造装置メーカーへの納入実績を積み上げ、優良パートナー企業へと躍進しています。(ISO9001, ISO14001, ISO45001認証取得) また、機械要素部品だけでなくメカトロ製品を幅広く開発製造し、単なる部品メーカーの範囲にとどまらないソリューションを幅広い産業に提供します。 1999年設立の日本法人、ハイウィン株式会社は本社を兵庫県神戸市に構え、日本全国10都市に営業拠点を配置。2022年、神戸市内約7500坪の敷地に研究開発機能を備えた本社工場を設立いたしました。 今後、当社は各領域において専門性を発揮し、価値ある製品の製造・開発を通じ、お客様に最適なソリューションの提供に向けて全力を尽くすことで、「次世代ものづくりを支える」企業として日本の産業発展に貢献します。










