高速・高精度な2D/3D検査で、半導体ICの品質管理をサポート
半導体製造業界の品質管理において、ICパッケージの寸法や欠陥の検査は、製品の信頼性を確保する上で非常に重要です。特に、微細化が進む中で、異物付着やキズ、寸法不良などの早期発見が求められます。VM-Aは、高速・高精度な2D/3D検査により、これらの課題に対応し、不良品の流出を防ぎます。 【活用シーン】 ・表面実装型ICパッケージ（BGA、CSP、QFP、SOP、QFN、LGA）の寸法検査 ・イメージセンサ、センサ製品の欠陥検査 ・製造ラインにおけるインライン検査 【導入の効果】 ・検査時間の短縮による生産性向上 ・欠陥の早期発見による歩留まり向上 ・検査データの可視化による品質管理の強化
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基本情報
【特長】 ・JEITA規格に準拠した半導体IC寸法検査機能を標準搭載 ・高速計測：最速50msec以下で計測完了 ・異物、キズ、打痕、バリ等の欠陥検出に対応 ・欠陥モードに合わせた照明条件の追加が可能 ・良品バラツキに追従する欠陥検出ツールを標準搭載 【当社の強み】 安永は、時の課題を敏感に受け止め、独創的な技術により価値ある製品を提供します。お客様のニーズに迅速に対応し、高品質な製品を提供することで、半導体製造における品質管理を支援します。
価格帯
納期
用途／実績例
弊社のIC向け外観検査機シリーズに標準搭載されており、多数の量産適応実績があります。 また、IC向けテーピング機、ロムライターなど、様々なハンドラへの搭載実績があります。
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企業情報
時の課題を敏感に受けとめ、ニーズにすばやく対応する安永。 常に時代の一歩先を行く独創的な技術を開発する安永。 産業界にとって人々にとって価値ある高品質な製品を提供する安永。 対話をもとに明るく親しまれる企業をめざす安永。 企業としてひとりの人間として社会文化の豊かさに貢献する安永。
