高精度金型で、ウェアラブルデバイスの小型化・高性能化に貢献！
ウェアラブルデバイス業界では、製品の小型化と省スペース化が不可欠です。限られたスペースの中で、高い機能性と信頼性を両立させるためには、精密な部品の製造が求められます。量産を考慮した場合、品質とコストのバランスも重要です。 当社のフープインサート成形技術は、金属プレス品を効率的にインサート成形し、小型精密部品の量産を実現します。極狭端子間ピッチの電子部品など、具体的な事例を通じて、ウェアラブルデバイスの小型化に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイスの小型化 ・省スペース化 ・高密度実装 【導入の効果】 ・小型精密部品の量産化 ・高品質な製品の安定供給 ・コスト削減
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基本情報
【特長】 ・高精度金型による精密部品の製造 ・金属プレス品のインサート成形技術の活用 ・極狭端子間ピッチの電子部品生産に対応 ・薄肉成形技術による部品製造 【当社の強み】 ・自社製プレス金型、成形金型と自動組立機を用いた独自生産システム ・スイッチ・コネクタ、スマートフォン、デジタル家電、PC、車載関連の電子機器部品の製造実績 ・山梨事業所、中国子会社との連携による柔軟な対応
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企業情報
当社は創業以来、自社製プレス金型、成形金型と自動組立機を用いた 独自生産システムによる部品製造技術を研鑽してきました。 現在では、スイッチ・コネクタをはじめ、スマートフォン・デジタル家電・PC・車載関連の電子機器に搭載されている、様々な電子部品の製造を行っております。 電子部品以外の分野にも、弊社技術をご利用いただければと考えております。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。
