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【電子部品向け】ステルスダイシング搭載レーザー加工機

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最終更新日:2026年02月27日

西進商事株式会社
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高密度化を実現!透明材料の切断加工を高速・高品質で

電子部品業界では、高密度化が進む中で、小型化・高精度な加工が求められています。特に、透明材料の加工においては、微細な割れやチッピングを抑制し、歩留まりを向上させることが重要です。ステルスダイシング搭載レーザー加工機は、浜松ホトニクス社特許技術であるステルスダイシングエンジンを搭載し、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・スマートフォン部品 ・LED関連部品 ・SiC、サファイア、水晶、LiNbO₃などの特殊材料の加工 【導入の効果】 ・高精度ダイシングによる歩留まり向上 ・高速加工による生産タクトタイム短縮 ・多種多様な材料への対応 ・小型チップサイズへの対応

    レーザーマーカー
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【電子部品向け】ステルスダイシング搭載レーザー加工機

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【特長】 ・透明材料の高精度ダイシング ・プロセス効率化と生産性向上 ・幅広い材料対応 ・微細加工対応 ・サンプル加工無償実施 【当社の強み】 西進商事(株)は、長年の経験とノウハウを活かし、お客様のニーズに合わせた最適な加工ソリューションを提供します。電子部品製造装置の設計製造も行っており、お客様の課題解決に貢献します。

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西進商事(株)は1952年(昭和27年3月10日)創立以来、多彩な製品を国内に紹介してまいりました。 商社としては特に分析標準物質輸入をはじめとした分析分野で貢献をしてきました。 また電子部品業界でも技術商社として活動しておりましたが、近年では商社機能としてだけでなく新規電子装置の設計製造分野に進出し、メーカー分野でも躍進し国内国外に幅広い活躍を行なっています。

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