小型軽量デバイスの透明材料加工に！高速・高品質・高精度を実現
ウェアラブルデバイス業界では、小型軽量化が進み、それに伴い、透明材料の精密な切断加工が求められています。特に、デバイスの薄型化や高密度実装に対応するため、微細加工技術が重要です。従来の加工方法では、材料の割れやチッピングが発生しやすく、歩留まりの低下や品質の不安定化につながる可能性があります。当社のステルスダイシング搭載レーザー加工機は、透明材料の精密加工を実現し、ウェアラブルデバイスの品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・小型軽量デバイスの透明カバー加工 ・ディスプレイ部品の切断 ・LED関連部品の製造 【導入の効果】 ・歩留まり向上 ・高品質な製品の安定供給 ・生産タクトタイムの短縮
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基本情報
【特長】 ・透明材料の高精度ダイシング ・プロセス効率化と生産性向上 ・幅広い材料対応 ・微細加工対応 ・小型チップサイズ対応 【当社の強み】 西進商事（株）は、長年の経験と独自の技術で、お客様のニーズに応じた最適なソリューションを提供します。電子装置の設計製造メーカーとして、レーザー加工技術を駆使し、高品質な製品を提供します。
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企業情報
西進商事（株）は1952年（昭和27年3月10日）創立以来、多彩な製品を国内に紹介してまいりました。 商社としては特に分析標準物質輸入をはじめとした分析分野で貢献をしてきました。 また電子部品業界でも技術商社として活動しておりましたが、近年では商社機能としてだけでなく新規電子装置の設計製造分野に進出し、メーカー分野でも躍進し国内国外に幅広い活躍を行なっています。
