独自のシャフト中心給水方式でローラーブラシを徹底洗浄！
当社で取り扱っている「両面スクラブ洗浄装置」について ご紹介いたします。 研磨後のワークに対し、表裏面を洗剤と純水によってスクラブ洗浄。 その後、二流体洗浄、酸・アルカリ薬液洗浄、メガソニックシャワー 洗浄などの複合洗浄プロセスを行い、最終工程としてスピン乾燥を 実施します。 ワークサイズはΦ2"～12"ウェハ、100～320□mmに対応しており、 サイズ変更による段取り替え不要。横型両面スクラブ洗浄と 縦型との選択が可能です。 【装置構成】 ■ローダー：水中槽(Dry-in対応可能) ■スクラブ洗浄：PVA or ナイロンブラシによる表裏面スクラブ洗浄(洗剤・純水洗浄) ■スピン洗浄：二流体洗浄、DHF/SC-1/SPM洗浄(選択) ■リンス：MSシャワー、O3洗浄 ■バックリンス：DIW洗浄 ■乾燥：N2スピン乾燥 ■アンローダー：1～2カセット or FOUP ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【仕様(一部)】 ■ブラシ押し圧 ・ブラシ摩耗に応じて0.1mm単位で押圧力を制御する自動補正機能 ・ワークのエッジ部への対応も可能 ■ブラシ洗浄機 ・スクラブ洗浄前に、ブラシを毎回自動洗浄(タイミング任意設定可能) ・独自のシャフト中心給水方式でローラーブラシを徹底洗浄 ■本体両側面に薬液供給タンクおよび廃液タンク内蔵可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
株式会社LCは、半導体製造装置の専門メーカーとして、前工程から後工程まで幅広いウェットプロセス技術を提供しています。 基板製造・デバイス製造・3Dパッケージングなど多様な工程に対応し、シリコンから化合物半導体、SiC、セラミック、水晶まで幅広い材料特性を理解したウェットプロセス技術を蓄積しています。長年の経験に基づく設計力で、お客様のプロセス要求に最適化したカスタム装置を提供します。 また、後工程のダイボンダーや検査機、光学システムの設計・製造にも対応し、工程全体を支える技術を提供しています。
