【セラミック展大阪に実物展示】サブフィラーとして添加することで、TIMなどの放熱性能向上に期待できる高アスペクト比の放熱フィラー
当社では、高熱伝導率と化学的安定性を兼ね備え、丸み状形状で充填性・流動性に優れる放熱フィラー用の新製品「丸み状 炭化ケイ素」をリリースいたしました。 ■特徴 ・高アスペクト比の丸棒形状のため、熱伝導パスを形成しやすい ・球状アルミナや窒化アルミなどのメインフィラーと組み合わせていただくことで、放熱性のブースト効果が期待できる ・結晶構造由来の角を落としているため、樹脂などへ充填しやすい また当社は、2026年5月13日（水）から3日間、インテックス大阪にて開催される 「第11回 高機能セラミックス展［大阪］CERAMIC JAPAN」 に出展いたします。 放熱フィラー用新製品「丸み状 炭化ケイ素」の特徴や期待される用途についてもご説明させていただきますので、 ぜひこの機会に当社ブースへお立ち寄りくださいませ！
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基本情報
◆第11回 高機能セラミックス展［大阪］CERAMIC JAPAN◆ 会期 ：2026年5月13日（水）～15日（金） 開場時間 ： 10：00～17：00 会場 、当社小間位置： インテックス大阪 ４号館・小間番号K6-24 高機能セラミックス展［大阪］公式HP ： https://www.material-expo.jp/osaka/ja-jp.html 高機能セラミックス展［大阪］の入場には来場登録が必要です。 以下のリンクより来場者バッジを事前にご入手の上、ご来場くださいませ。 https://www.material-expo.jp/osaka/ja-jp/register.html?code=1608140722197424-3HH ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【主な用途・適用分野】 ・TIM（サーマルインターフェースマテリアル）など 放熱シート、放熱グリース、放熱接着剤、放熱ギャップフィラー、封止材 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
フジミインコーポレーテッドは、1950年の創業以来、 分級技術などを活かした精密人造研磨材メーカーのパイオニアとして独自の歩みを続けてきました。 蓄積されたノウハウと研究開発力から生まれた製品の数々は､光学レンズ用研磨材から出発し、 シリコンウェハーに代表される半導体基板の鏡面研磨、半導体チップの多層配線に必要なCMP（化学的機械的平坦化）、 コンピュータ用ハードディスクの研磨など高精度が求められる先端産業に欠かせぬものとなっています。 最近では、LED・ディスプレイ・パワーエレクトロニクス用部品の表面加工分野や パウダー技術を活かした応用分野への研磨・研削材の開発にも積極的に取り組んでおります。 また、鉄鋼、航空機および半導体等さまざまな業界の溶射用途向けに溶射材をご使用頂いております。
