CMPスラリーの分散状態を制御し、研磨効率を向上。
半導体業界では、CMP（Chemical Mechanical Polishing）工程における研磨効率の向上が求められています。ウェハ表面の平坦性を高め、高品質な半導体デバイスを製造するためには、研磨スラリーの粒子分散状態を適切に制御することが不可欠です。粒子の凝集や偏りは、研磨ムラやスクラッチの原因となり、歩留まりを低下させる可能性があります。本製品は、CMPスラリーに非イオン性界面活性剤を添加し、添加前後のゼータ電位および粒子径を測定することで、スラリーの分散状態を評価し、研磨効率の最適化に貢献します。 【活用シーン】 ・CMP工程におけるスラリーの品質管理 ・研磨条件の最適化 ・新素材スラリーの開発 【導入の効果】 ・研磨ムラやスクラッチの低減 ・ウェハの歩留まり向上 ・研磨時間の短縮
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基本情報
【特長】 ・希薄から濃厚溶液（～40%）まで幅広い濃度範囲の粒子径・ゼータ電位測定が可能 ・Siウェーハなど平板状サンプルのゼータ電位測定が可能 ・標準フローセルで粒子径とゼータ電位を連続して測定が可能 ・セル内の電気浸透流を実測、プロット解析により高精度なゼータ電位測定結果を提供 【当社の強み】 大塚電子は、独自の｢光｣技術を用いて、分析機器を提供しています。新素材解析のコアテクノロジーである光散乱の技術を、ナノテクノロジー領域の物性測定に応用し、半導体分野への展開を図ります。
価格帯
納期
用途／実績例
●半導体関連分野 Siウェハー表面への異物付着のメカニズム解明 研磨剤や添加剤とウェハー表面との相互作用の研究 CMPスラリーの凝集・分散評価
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企業情報
大塚電子は、独自の｢光｣技術を用いて、大塚電子にしか出来ない画期的な新製品を作り出しています。 創業以来積み上げてきた要素技術を融合させながら、医用機器、分析機器、分光計測機器という3つの事業を展開しています。 【医用機器】 親会社である大塚製薬をはじめ、試薬メーカーなどと連携した、臨床検査機器、医療機器の開発・生産を主体とする事業を展開。最新テクノロジーを集結し、人々の健康に貢献しています。 【分析機器】 新素材解析のコアテクノロジーである光散乱の技術を、ナノテクノロジー領域の物性測定に応用。粒子径、ゼータ電位、分子量の測定法を基準に、新素材、バイオサイエンス、高分子化学、さらには半導体や医薬分野などへの展開を図ります。 【分光計測機器】 分光計測技術の代名詞であるマルチチャンネル分光器と、長年にわたって培ってきた解析技術の蓄積による製品群を生み出しています。多様化するニーズに応えながら、幅広い分野へと拡大し続けています。
