低粘度で流動性に優れる！PCBシステムアセンブリから熱を逃がすための熱伝導性
『DOWSIL(TM) SE 4410 』は、2成分形、グレー、混合比1：1の 加熱硬化型放熱シリコーン封止材です。 硬化物は高い引張強さを示し、接着強度が高い製品と なっております。 電源アプリケーションを含むPCBシステムモジュールの 冷却のために効率的な放熱性を可能にします。 【特長】 ■低粘度で流動性に優れる ■PCBシステムアセンブリから熱を逃がすための熱伝導性 0.92W ■接着強度が高い ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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【用途】 ■電源アプリケーションを含むPCBシステムモジュールの 冷却のために効率的な放熱性を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
エア・ブラウン株式会社は、エレクトロニクス、自動車、 化学、医農薬、航空宇宙、バイオ、医療関連産業における 先端技術に関わってきた英国にルーツを持つ専門商社です。 中国、タイ、インド、韓国の各拠点間での相互連携を強めて、 高度化・多様化するアジア地域のニーズに的確にお応えするために、 製品提供はもとより創造性ある提案力を備えております。 経営理念の具現化のために、専門性と専門性を掛け合わせて その市場に新たな価値を提供して豊かな社会作りに貢献する との経営ビジョンのもとに活動しています。
