10W級で生成AIを“現場で完結” させる次世代エッジAI
フィジカルAIソリューションとは、センサーで取得した現場情報をAI推論と制御処理にリアルタイムで結びつけ、機器やロボットを自律的に最適動作させる仕組みを統合的に提供するソリューションです。現場の状況に応じた即応性を実現し、製造・物流・モビリティなどの分野で効率化・安定稼働・安全性向上を支える実装型AI基盤として活用されています。 こうしたフィジカルAIソリューションを現場で実現する中核となるのが、SiMa.ai社の SiMa MLSoC「Modalix」です。Modalixは、10W未満の低消費電力でありながら LLM・LMM・生成AI をエッジ側で直接実行できる次世代エッジAIプラットフォームで、リアルタイム性と安全性が求められる現場に最適な“頭脳”として機能します。 【活用シーン】 ・製造現場での外観検査、異常検知、設備状態監視 ・物流・倉庫における自律搬送ロボット（AMR）の制御・状況認識 ・ロボティクス／FA分野でのロボット自律制御・作業最適化
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基本情報
【導入の効果】 ・クラウドに依存せず、AI処理を現場内で完結 ・10W級の低消費電力で生成AIを含む高度処理が可能 ・通信遅延のないリアルタイム判断・制御を実現 ・GPUレス構成により、システムコストと熱設計負荷を低減 ・産業用途に適した長期供給・長期サポートに対応 【特長】 ・10W未満で動作する次世代エッジAIプラットフォーム ・生成AI（LLM／LMM）をエッジで直接実行可能 ・SiMa MLSoC「Modalix」によるワンチップ統合構成 ・カメラ、音、LiDARなどのマルチモーダル処理に対応 【当社の強み】 富士ソフトは、SiMa.ai公式システムインテグレーションパートナーとして、デバイス特性を踏まえた最適な設計・実装を提供しています。デバイス選定からPoC、実装、量産、保守までをワンストップで支援できる体制により、構想段階から実運用を見据えたフィジカルAIの導入が可能です。また、専門AIチームによる実機評価・最適化と、組込み、SoC、FPGA、産業PCまで含めたハード・ソフト両面の総合エンジニアリング力を活かし、導入後の運用・改善まで長期的に支援します。
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用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。
企業情報
富士ソフトには創業当初から組み込み開発を対応してきた40年の歴史があり、ソフトウェアはもちろんハードウェアも様々な経験を積んでまいりました。 長年培った経験を元に約2,000人を超える組み込み技術集団が、自動車、医療、産業、家電など、幅広い分野における組み込みサービスの提供をおこなっています。 ハードウェアからソフトウェアまでのシームレスな開発体制はもちろん、要件仕様の策定などの「柔らかい段階」から弊社のコンサルタントがご提案させていただき、開発はもちろん、研究、試験、生産など一貫したソリューションをご提供致します。
