個別ニーズに最適化したシリコンウェーハをご提供！
当社は、反早退材料のソリューションプロバイダーとして、お客様の 個別ニーズに最適化したシリコンウェーハをを提供しております。 主な製品として、高度な結晶成長技術を用いた12インチ以下のポリッシュド ウェーハや、単層・多層・超厚膜成膜が可能なエピタキシャルウェーハが ございます。 また、パワー半導体向けのSOIウェーハ、電源や光通信ユニットに応用 される高品質なGaNエピタキシャルウェーハも展開しております。 【特長】 ■垂直統合された高度な技術力 ■多様なニーズに応える幅広いラインアップ ■お客様本位の高度なカスタマイズ支援 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
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価格帯
納期
用途／実績例
■パワー半導体(MOSFET、IGBT) ■MEMS ■イメージセンサ ■アナログIC ■高周波通信デバイス ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
合晶科技日本株式会社は、日本市場における営業展開および顧客サービスを 担う企業です。 親会社が長年にわたり培ってきた半導体用シリコンウエハの製造技術と 経験を蓄積し、その高い品質基準と技術力を当社が受け継いで日本市場に おける迅速かつ専門的なサポートを提供してまいります。 今後は日本の半導体産業との連携をさらに深め、技術革新と産業発展に 貢献し、台湾と日本の半導体業界をつなぐ架け橋となることを目指します。
