10μmビーム径で半導体部品を超精密加工。信頼の国内設計製造。
半導体業界では、デバイスの小型化と高性能化に伴い、微細加工技術へのニーズが高まっています。特に、ウェーハやチップの製造工程においては、高精度な加工が製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素となります。微細なパターン形成や、精密な切断・穴あけ加工が求められ、わずかな加工誤差が製品不良につながる可能性があります。LTC6050は、最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現し、半導体製造におけるこれらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・ウェーハの微細加工 ・チップの切断・穴あけ加工 ・各種金属部品の精密加工 【導入の効果】 ・高精度な微細加工による製品品質の向上 ・歩留まりの改善 ・多様な金属材料への対応 ・コンパクト設計による省スペース化
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基本情報
【特長】 ・IPG500W発振器、三菱製NCを採用、信頼の国内設計製造 ・最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現 ・バネ材、エッチング材を加工できる ・極薄素材から薄板まで、さまざまな加工ができる 【当社の強み】 有限会社ランテクノロジーは、レーザー加工機のメンテナンス・据付け、修理業務を行っています。経験豊富なスタッフがお客様の機械をサポートし、独自のシステム管理により緊急時も迅速な対応を致します。全国どこでもお伺いいたします。
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有限会社ランテクノロジーは、レーザー加工機及び付帯設備のメンテナンス・据付け、修理業務を行っている会社です。経験豊富なスタッフがお客様の機械をサポートし、独自のシステム管理により緊急時も迅速な対応を致します。全国どこでもお伺いいたしますので、お気軽にご用命ください。
