自動運転システムの進化を支える、高品質ダイシング加工
自動運転システムは、高度な安全性と信頼性が求められます。そのため、車載用センサーや電子部品の製造において、ウェハの正確な切断加工が不可欠です。ダイシング加工の精度は、最終製品の性能に大きく影響し、誤作動や性能劣化のリスクを左右します。藤田デバイスのダイシング加工サービスは、Siウェハ、SiCウェハなど、多様な材料に対応し、高品質な加工を提供することで、自動運転システムの信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・カメラモジュール用半導体 ・車載ECU ・自動運転制御用IC 【導入の効果】 ・高精度なダイシング加工による製品の信頼性向上 ・多様な材料への対応による設計の自由度向上 ・高品質な加工による歩留まり向上
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基本情報
【特長】 ・BG研磨加工 ・ダイシング加工 ・ピックアップトレイ詰め ・外観検査(自動) ・外観検査(目視) 【当社の強み】 藤田グループは、お客様のニーズに応えるため、グループの総合力を活かしたトータルソリューションを提供します。
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企業情報
当社は、独自の技術やグループ企業の強み、外部ソースとの連携による事業展開等、新たな「挑戦」を続け、 より多様化する社会的ニーズに対応すべく、戦略的柔軟性をもって継続的にビジネスを創造してまいります。 あらゆる設備の課題に藤田グループがトータルソリューションでお応えします。
