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最終更新日:2026年04月24日

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高品質なダイシング加工で、ロボット制御の信頼性を向上!

ロボット制御分野では、精密な部品加工が求められます。特に、小型化、高精度化が進む中で、半導体チップなどのダイシング加工の品質が、ロボット全体の性能を左右します。不良品が発生すると、ロボットの誤作動や性能低下につながる可能性があります。当社ダイシング加工サービスは、高品質な加工技術と厳格な品質管理により、ロボット制御に必要な信頼性の高い部品を提供します。 【活用シーン】 ・ロボットアームの制御基板 ・センサーモジュール ・モーター制御用IC 【導入の効果】 ・ロボットの動作精度向上 ・製品の信頼性向上 ・歩留まり向上

    その他半導体
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【ロボット制御部品向け】ダイシング加工

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【特長】 ・Siウェハ、SiCウェハなど、多様な材料に対応 ・バックグラインド、ダイシング、外観検査まで一貫対応 ・クリーンルーム完備で高品質な加工を実現 ・長野県佐久市と群馬県高崎市の2拠点 ・ご要望に応じた柔軟な対応 【当社の強み】 藤田グループの総合力で、お客様のニーズに合わせた最適なソリューションを提供します。

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当社は、独自の技術やグループ企業の強み、外部ソースとの連携による事業展開等、新たな「挑戦」を続け、 より多様化する社会的ニーズに対応すべく、戦略的柔軟性をもって継続的にビジネスを創造してまいります。 あらゆる設備の課題に藤田グループがトータルソリューションでお応えします。

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