焼成型ペースから銀/銀ナノ粒子応用製品、プレス副資材まで豊富なラインアップをご紹介！
当カタログでは、三ツ星ベルト株式会社の電子材料部の製品体系を ご紹介しております。 導体ペースト(Ag系/Cu系)やCuNi抵抗ペーストといった 各種焼成型ペーストをはじめ、積層銅印刷基板(TPC)などの 厚膜ソリューション、ビア充填ソリューションなど豊富に掲載。 各製品ごとに特長、信頼性データ、仕様、基板構成など 分かりやすくまとめた一冊です。ぜひダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■焼成型ペースト ■厚膜ソリューション ■ビア充填ソリューション ■銀/銀ナノ粒子応用製品(ペースト・インク・スラリー) ■加飾用塗料・インク ■プレス副資材 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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私たちは部品一つひとつに設計者の意図を汲み取り、新しい商品や技術を提供することで、 信頼関係を構築し、提案型サービスが出来るよう努めております。
