平面研磨・円筒研磨・内面研磨でウェーハの品質向上をサポート！
半導体業界では、ウェーハの平坦性、寸法精度、表面粗さが製品の性能を左右する重要な要素となります。特に、微細化が進む中で、ウェーハ表面のわずかな凹凸や寸法の誤差が、デバイスの歩留まりや信頼性に大きな影響を与える可能性があります。当社の研削加工技術は、ミクロン単位での精密な加工を実現し、ウェーハの高品質化に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェーハの平面研磨 ・ウェーハの精密研削 ・ウェーハの表面粗さ調整 【導入の効果】 ・ウェーハの平坦性向上 ・寸法精度の向上 ・表面粗さの改善 ・デバイスの歩留まり向上 ・製品の信頼性向上
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基本情報
【特長】 ・平面研磨、円筒研磨、内面研磨など、幅広い加工に対応 ・ミクロン単位での精密な加工が可能 ・高度な形状や寸法の超仕上げを実現 ・加工の種類：切削加工、研削加工、電気加工(放電加工) ・PDFダウンロードにて詳細情報を提供 【当社の強み】 アルミから超硬まで、幅広い材質に対応。金属加工、部品加工に関する豊富な技術と知識。図面や資料がない場合でも、リバースエンジニアリングによる対応が可能。
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企業情報
アルミから超硬まで、一般部品から超精密金型まで、丸から角まで、業界は自動車から電子部品まで、 金属加工、部品加工なら何でもの技術と知識の範囲の広さが特異点です。 物量・コストに応じてベトナム子会社を含む海外調達も可能です。 海外との直接取引も行っています。 図面や資料が無い、古くなった現物しかない、そこから図面や資料化してユーザーの生産材を安定供給するリバースエンジニアリングも得意です。
