微細穴加工の課題を解決します!
半導体業界では、デバイスの高密度化に伴い、微細な穴加工の精度が重要になっています。特に、ウェーハや基板に微細な穴を高精度に加工することが、製品の性能を左右します。従来の加工方法では、工具の摩耗や位置精度の問題から、高品質な微細穴加工が難しい場合があります。当社の電気加工/放電加工技術は、通電性のある材料であれば、複雑な形状の微細穴加工を可能にし、お客様の課題解決に貢献します。 【活用シーン】 ・半導体ウェーハの微細穴加工 ・電子部品の精密穴加工 ・金型部品の微細加工 【導入の効果】 ・高精度な微細穴加工の実現 ・複雑な形状の加工が可能 ・多様な材料への対応
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基本情報
【特長】 ・通電性のある材料であれば、複雑な形状の加工が可能 ・高精度な加工を実現 ・切削加工、研削加工も対応 【当社の強み】 アルミから超硬まで、幅広い材質に対応。金属加工、部品加工に関する豊富な技術と知識があります。図面や資料がない場合でも、リバースエンジニアリングにより、お客様のニーズに応じた製品を提供します。
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アルミから超硬まで、一般部品から超精密金型まで、丸から角まで、業界は自動車から電子部品まで、 金属加工、部品加工なら何でもの技術と知識の範囲の広さが特異点です。 物量・コストに応じてベトナム子会社を含む海外調達も可能です。 海外との直接取引も行っています。 図面や資料が無い、古くなった現物しかない、そこから図面や資料化してユーザーの生産材を安定供給するリバースエンジニアリングも得意です。















