基板研磨のプロが選ぶ！
JPCA SHOW展示会にて理研コランダム株式会社が出展いたしました。 プリント基板（PCB）製造工程に最適な弊社の高機能研磨材（研磨ベルト等）をIPROSでもご紹介いたします。 基板研磨に求められる「高度な平滑性」「バリ取り」「コスト削減」など、お客様の課題に合わせた最適なソリューションをご提案します。
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基本情報
A74 砥粒：アルミナ Xwt ポリコットン 特長: 基板研磨に求められる高度な平滑性を実現。長寿命化により交換頻度を減らし、コスト削減に貢献します。 C74 砥粒：炭化ケイ素 (SiC）Xwt ポリコットン 特長: 炭化ケイ素 (SiC) 砥粒により、表面の粗さを均一に仕上げます。幅広い工程で安定した研磨力を発揮。 CK77 砥粒：炭化ケイ素 (SiC）Xwt ポリコットン 特長: コルクのクッション性を活かし、研磨面を均一に仕上げられます。使用初期から安定した研磨面を持続。
価格帯
納期
用途／実績例
A74 用途: 銅・ステンレス板のバリ取り等に最適。 C74 用途: 基板穴あけ加工後の強固なバリ取り、樹脂除去等に最適。 CK77 用途: 銅板・ステンレス・アルミニウム合金の精密仕上げ研磨に最適。
カタログ（4）
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企業情報
理研コランダム株式会社は、研磨布紙の製造・販売を目的として1935年 (昭和10年)に設立された企業です。 「AI」や「EV」「IoT」など、技術が日々高度化し、開発加工手法の効率化が 求められています。これらの課題に対して、自社の強みを生かした技術で、 新たな分野や業種への展開を図っていきます。 長年蓄積してきたノウハウをもとに、産業用からコンシューマ関連まで、 幅広い分野で数多くの実績がございます。是非、ご相談ください。
