【通信向け】半導体ピックアップ

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最終更新日：2026年06月18日

藤田グループ

通信の高速化を支える半導体チップの移載作業

通信業界では、製品の高速化・高性能化に伴い、半導体チップの取り扱いにおける精度と効率が求められています。特に、微細化が進むチップサイズや、多様化するウェハサイズへの対応は、生産ラインの安定稼働と品質維持に不可欠です。不適切なハンドリングは、チップの破損や不良につながり、通信機器の性能低下や信頼性問題を引き起こす可能性があります。当社の半導体ピックアップは、自動機によるインクマーク認識やマップ認識に対応し、多様なチップサイズとトレイサイズを扱えることで、これらの課題解決に貢献します。【導入の効果】・生産効率の向上とリードタイムの短縮・チップ破損リスクの低減による歩留まり向上・多様な半導体製品への柔軟な対応

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基本情報

【特長】 ■インクマーク認識、マップ認識(ASCII文字形式)の何れも対応可能 ■トレイは2～4インチ、チップサイズは0.5～約4mm位に対応 ■チップ・テープ分離装置を使用したマニュアルによる対応【当社の強み】藤田グループは、独自の技術やグループ企業の強み、外部ソースとの連携による事業展開等、新たな「挑戦」を続け、より多様化する社会的ニーズに対応すべく、戦略的柔軟性をもって継続的にビジネスを創造してまいります。あらゆる設備の課題に藤田グループがトータルソリューションでお応えします。