自動運転を支える半導体のピックアップ作業、マニュアル対応も可能です。
自動車業界、特に自動運転分野では、高度な信頼性と性能を持つ半導体部品が不可欠です。これらの部品は、複雑なセンサー情報や制御システムを処理し、安全な走行を実現するために重要な役割を担います。部品の微細化や多様化が進む中で、確実なハンドリングと品質管理が求められています。当社の半導体ピックアップは、こうしたニーズに応えるためのソリューションを提供します。 【導入の効果】 ・半導体部品の品質維持 ・多様なサイズに対応 ・自動化による生産性向上
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基本情報
【特長】 ■インクマーク認識、マップ認識(ASCII文字形式)の何れも対応可能 ■トレイは2～4インチ、チップサイズは0.5～約4mm位に対応 ■チップ・テープ分離装置を使用したマニュアルによる対応 【当社の強み】 藤田グループは、独自の技術やグループ企業の強みを活かし、多様化する社会的ニーズに対応すべく、戦略的柔軟性をもって継続的にビジネスを創造してまいります。半導体加工、検査組立、基板設計・製作、装置開発を手掛ける藤田デバイス(株)が、お客様の課題解決に貢献します。あらゆる設備の課題に藤田グループがトータルソリューションでお応えします。
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企業情報
当社は、独自の技術やグループ企業の強み、外部ソースとの連携による事業展開等、新たな「挑戦」を続け、 より多様化する社会的ニーズに対応すべく、戦略的柔軟性をもって継続的にビジネスを創造してまいります。 あらゆる設備の課題に藤田グループがトータルソリューションでお応えします。
