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DED方式 によるTiC/SUS410L 積層造形の事例

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最終更新日:2026年10月13日

株式会社フジミインコーポレーテッド
株式会社フジミインコーポレーテッド
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耐摩耗性コーティングに新提案! / 高硬度の皮膜をDED方式の造形で実現します!

当社では長年培った造粒焼結の技術を生かし、3Dプリンタ用粉末として超硬合金粉末(WC-Co系)をご提案して参りました。 超硬合金は優れた硬度、耐摩耗性が期待できる一方でDED方式への適用には造形時にクラックが発生しやすいなどの課題がありました。 当社ではこの課題を解決するため、DED式積層造形に適したサーメット粉末(TiC/SUS410L粉末)をリリースしました。 以下の特徴があります。 【特徴】 ■硬度1065HV&造形体クラック無しの造形実績※ ■高密度化に貢献する高流動粉末 ■DED装置に合わせた粒度提案 【期待される用途】 ■部品の補修、硬質コーティングなど サーメット粉末の3Dプリンタ造形に関してのご相談・課題をお持ちの方はお気軽にお問い合わせください ※測定方法:硬さ ISO 14577-1に準じ測定し、補正係数を用いてビッカース硬さに換算  長さ20mmの 1Line×3Layer造形物表面近傍の測定代表値であり、保証値ではございません。

    その他電子部品
TiC-SUS410L_イプロス用サムネイル.png

DED方式 によるTiC/SUS410L 積層造形の事例

TiC-SUS410L_イプロス用サムネイル.png
TiC-SUS410L_イプロス用サムネイル.png 3D)TiC-Ni_イプロス用サムネイル2.png 3D)TiC-Ni_イプロス用サムネイル3.png
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DED方式 によるTiC/SUS410L 積層造形の事例

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【3Dプリンタ用超硬粉末】HRA92相当の高硬度を実現! 積層造形用に新規開発したWC-TiC-Co系粉末を用いた造形体のご紹介

【3Dプリンタ用超硬粉末】HRA92相当の高硬度を実現! 積層造形用に新規開発したWC-TiC-Co系粉末を用いた造形体のご紹介

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3Dプリンタ用に開発した超硬合金粉末のご紹介

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技術資料)第1回 超硬合金の特徴と積層造形(LPBF法)への期待 / 超硬合金× LPBFの取り組み (全5回)

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技術資料) 第2回 超硬合金の積層造形(LPBF法)の課題と原因、粉末製造方法 / 超硬合金× LPBFの取り組み(全5回)

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技術資料)第4回 超硬合金の積層造形(LPBF法 )の炭素量が及ぼす脆性相低減の効果 / 超硬合金× LPBFの取り組み(全5回

技術資料)第4回 超硬合金の積層造形(LPBF法 )の炭素量が及ぼす脆性相低減の効果 / 超硬合金× LPBFの取り組み(全5回

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技術資料) 第5回 超硬合金の積層造形(LPBF法 )の深絞りプレス金型への適用事例 / 超硬合金× LPBFの取り組み(全5回

技術資料) 第5回 超硬合金の積層造形(LPBF法 )の深絞りプレス金型への適用事例 / 超硬合金× LPBFの取り組み(全5回

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フジミインコーポレーテッドは、1950年の創業以来、 分級技術などを活かした精密人造研磨材メーカーのパイオニアとして独自の歩みを続けてきました。 蓄積されたノウハウと研究開発力から生まれた製品の数々は、光学レンズ用研磨材から出発し、 シリコンウェハーに代表される半導体基板の鏡面研磨、半導体チップの多層配線に必要なCMP(化学的機械的平坦化)、 コンピュータ用ハードディスクの研磨など高精度が求められる先端産業に欠かせぬものとなっています。 最近では、LED・ディスプレイ・パワーエレクトロニクス用部品の表面加工分野や パウダー技術を活かした応用分野への研磨・研削材の開発にも積極的に取り組んでおります。 また、鉄鋼、航空機および半導体等さまざまな業界の溶射用途向けに溶射材をご使用頂いております。

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