SAICASを用いることで、プローブ径が大きく通常は断面測定が困難なXPS分析においても、異種材料界面の分析が可能となります。
スマートフォンなどの電子機器に使用されるフレキシブルプリント基板（FPC）は、樹脂と金属を積層した構造を有しています。FPCが十分な性能を維持するためには各層の密着性が重要ですが、ポリイミド（PI）樹脂と銅（Cu）界面では、使用に伴ってCu酸化物が生成し、剥離の原因となることが知られています。本事例では、劣化した市販製品中のFPCを対象に、斜め切削装置（SAICAS）で断面を作製し、X線光電子分光（XPS）法により界面の化学結合状態を分析しました。
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企業情報
株式会社カネカテクノリサーチは1988年に設立され、企業理念のもと 「分析サービス」と「技術情報サービス」の分野でお客様に信頼される パートナーになることを目標として事業を展開してまいりました。 当社は先見的で高度な分析技術、調査技術を有するプロフェッショナルの 集団として、お客様が抱える課題の解決策を提案し、それを実現する 質の高い技術サービスを迅速に提供することにより、お客様から信頼される 課題解決型技術サービス企業となることを目指して日々研鑽に努めて参ります。 皆様から一層のご指導、ご支援を賜りますよう、心よりお願い申し上げます。
