パッケージ用ガラエポ／ガラス／セラミック基板 向けレーザマーカ
LMS-K500MLシリーズ（CO2、UV、YVO4搭載可能インラインレーザマーカ／半導体パッケージ用基板の1枚ごとの識別対応）
半導体パッケージ用ガラエポ基板／ガラス基板／セラミック基板に、各工程で追跡できる固有IDを直接マーキング
半導体パッケージの品質保証では、実装される基板単位でどこまで履歴を遡れるかが問われます。LMS-K500MLは、半導体パッケージ用のガラエポ（FR-4）・ガラス・セラミック基板に固有ID（2次元コード・文字）を直接マーキングし、パッケージング工程の基板単位トレーサビリティを支えるインラインレーザマーカです。 【活用シーン】 ・ガラエポ・ガラス・セラミック基板の1枚ごとの識別・ロット管理 ・パッケージング（アセンブリ）工程における基板単位の履歴追跡 ・微細実装エリアを避けた印字位置の精密制御 【導入の効果】 ・後工程で不具合が出ても、対象基板とロットを1枚単位で特定 ・画像処理によるXY位置補正で、部品を避けた狭小スペースへ正確に印字 ・ラベル・インク不要の直接印字で、こすれ・剥離のない恒久記録を確保
この製品へのお問い合わせ
基本情報
半導体パッケージ用のガラエポ・ガラス・セラミック基板を1枚ごとに識別する運用を前提とした装置仕様です。 【特長】 ・キーエンス製3軸レーザマーカ搭載。基板材質に応じてCO2・UV・YVO4光源を選定可能 ・対応材質は樹脂系基板（FR-4・CEM-3・紙フェノール等）に加え、ガラス・セラミック基板にも対応 ・画像処理カメラでアライメント（XY位置補正）と表裏判別を実行し、微細実装エリアを避けて印字 ・画像品種は1〜999登録可能。装置プログラムNo.と連動して設定を自動呼び出し ・DataMatrix（ECC200）／QRコード／マイクロQRの印字に対応 ・対象基板は最大380×280mm・最小50×50mm、板厚0.6〜2.2mm、重量800gまで ・実装部品高さは基板上面・下面とも最大25mmまで対応 【当社の強み】 レーザ印字・トレーサビリティ約30年。日本製で技術情報の漏えいリスクを抑制。 実基板でのテスト印字（ワークテスト）を無料で承ります。
価格情報
※詳しくはお問い合わせ下さい。
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
-
