搬送ラインで、待機しながら熱風乾燥
◎「効率的な熱風乾燥」と「3枚待機機構」 ・装置内60℃の熱風発生機を搭載: 装置内部の雰囲気温度を60℃まで高め、搬送・待機中の基板の乾燥時間を大幅に短縮します。塗布後や洗浄後の液剤・水分を効率よく乾かします。 ・コンベア内部3駆動で3枚まで待機可能: 独立した3駆動機構により、コンベア内部で最大3枚までの基板を同時に待機させることができます。ラインの流れを止めることなく、装置内で効率的なバッファを形成します。 ◎「タイマー管理」と「柔軟なサイズ対応」 ・待機タイマーで乾燥時間を自在にコントロール: 基板ごとの待機時間をタイマーで個別に設定可能です。液剤の種類や塗布量に合わせて、最適な乾燥タクトを正確に管理できます。 ・MサイズからXLサイズまで対応: 標準のMサイズ基板だけでなく、オプションによりXLサイズの大型基板の搬送・乾燥にも柔軟に対応します。将来的な製品サイズ変更にも設備を買い替えることなく適応可能です。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【特徴】 ・熱風発生機を搭載。装置内部温度を高め、待機中の基板の乾燥時間を短縮致します。 ・コンベア内部3駆動にて、基板を3枚まで待機可能。 ・待機タイマーにて、基板待機時間を設定可能。 ・装置内温度は、60度（雰囲気温度） 基板搬送方向右→左（左→右） 基板搬送基準手前側（奥側） 基板搬送高さ900+50-25（mm） 対応基板寸法W50～250mm＊L70～330mm 基板厚み0.5mm～2.0mm コンベア長さMサイズ 1300mm XLサイズ 1700mm 電源AC200V エアー0.5MPa ※XLサイズも対応可能 ※仕様及び外観の一部を改良の為、予告なく変更することがありますのでご了承ください。
価格帯
納期
用途／実績例
主に塗布機ラインで使用。 EMS（電子機器受託製造サービス）企業や、各種機器メーカーの生産部門など実績多数あり
詳細情報
-
図面
企業情報
小松電子株式会社 商品部FAでは、自社工場における稼働と改善、 徹底した合理化の積み重ねを生かし、各種FA機器を設計・開発しています。 お客様のニーズに合わせ、適切なシステムを提案・提供。一貫体制にて 納入後のアフターフォロー・工程変更の改造もサポートさせていただきます。 製造現場の声を形にした製品は高い評価を得ています。
