リフロー後の熱を抑え、次工程の検査・ハンドリングをスムーズに。
◎「ファン冷却」と「タクトキープ」 ・上部ファンによる効率的な冷却: リフロー炉を出た直後の高温な基板に対し、上部に配置したファンから風を送り、基板や部品の温度を速やかに低下させます。熱による次工程の検査エラーや、オペレーターのハンドリング時の火傷リスクを低減します。 ・流れを止めないインライン冷却: 前工程の排出タクトと同期しながら、搬送コンベア上で連続して冷却処理を行います。冷却待ちによるラインの渋滞を発生させず、全体の生産性を維持します。
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基本情報
【特徴】 ・上面3ヶ、下面2ヶのファンで基板を冷却 ・風量・角度可変可能 ・上面風向0～30° ・上面風量0～100％ ・コンベアスピード可変調整 0～12m/min 基板搬送方向右→左（左→右） 基板搬送基準手前側（奥側） 基板搬送高さ900±25（mm） 対応基板寸法W50～390mm＊L50～510mm 基板厚み0.5mm～2.0mm 電源AC100V±10V（50/60Hz） エアー0.5MPa ※XLサイズも対応可能 ※仕様及び外観の一部を改良の為、予告なく変更することがありますのでご了承ください。
価格帯
納期
用途／実績例
実装ラインなどで使用。 EMS（電子機器受託製造サービス）企業や、各種機器メーカーの生産部門など実績多数あり。
詳細情報
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図面
企業情報
小松電子株式会社 商品部FAでは、自社工場における稼働と改善、 徹底した合理化の積み重ねを生かし、各種FA機器を設計・開発しています。 お客様のニーズに合わせ、適切なシステムを提案・提供。一貫体制にて 納入後のアフターフォロー・工程変更の改造もサポートさせていただきます。 製造現場の声を形にした製品は高い評価を得ています。
