自動高さ調整で、ゴミ・ホコリをブラシとバキュームでスムーズに除去
■ 「異物除去」と「調整レス」 ・ブラシとバキュームを組み合わせることで、基板表面のゴミやホコリを効果的に取り除きます。また、搬送する基板の厚みが変わっても事前の厚み調整を行う必要がなく、段取り替えの手間を削減します。 ■ 「柔軟な仕様変更」と「自立設計」 ・オプションとして、ブラシが基板に正しく接触しているかを可視化する「ブラシ接触検知機能」の追加や、品種切り替え時の「自動段替え」への対応が可能です。装置自体は自立設置ができる設計のため、既存ラインへもスムーズに導入・配置できます。
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基本情報
【特徴】 ・ゴミ・ホコリをブラシ、バキュームで除去 ・自立設置が可能 ・基板厚み調整不要 ・ブラシ接触検知機能（オプション） ・ブラシの基板接触有無を可視化 ・自動段替え対応可能 基板搬送方向右→左（左→右） 基板搬送基準手前側（奥側） 基板搬送高さ900±25（mm） 対応基板寸法Mサイズ：W50～250mm＊L50～330mm XLサイズ：W50～460mm＊L50～510mm 基板厚み0.5～2.0mm 電源AC100V±10V（50/60Hz） エアー0.5MPa（イオナイザー有り時） ※XLサイズも対応可能 ※仕様及び外観の一部を改良の為、予告なく変更することがありますのでご了承ください。
価格帯
納期
用途／実績例
実装ライン等様々な生産ラインで使用。 EMS（電子機器受託製造サービス）企業や、各種機器メーカーの生産部門など実績多数あり。
詳細情報
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図面
企業情報
小松電子株式会社 商品部FAでは、自社工場における稼働と改善、 徹底した合理化の積み重ねを生かし、各種FA機器を設計・開発しています。 お客様のニーズに合わせ、適切なシステムを提案・提供。一貫体制にて 納入後のアフターフォロー・工程変更の改造もサポートさせていただきます。 製造現場の声を形にした製品は高い評価を得ています。
