半導体製造向け治具の精密切削加工はお任せ下さい。
半導体製造業界では、微細な部品の取り扱いや、クリーンルームでの使用など、高い精度と清浄度が求められる治具の製造が不可欠です。特に、異物混入を防ぎ、安定した生産ラインを維持するためには、寸法精度が高く、素材の特性を活かした部品が重要となります。当社の樹脂切削加工は、こうした半導体製造における治具の要求に応えるべく、高精度な加工を実現します。 【活用シーン】 ・半導体製造装置用治具 ・検査用治具 ・搬送用治具 【導入の効果】 ・高精度な寸法で装置の安定稼働に貢献 ・異物混入リスクの低減 ・多様なニーズに対応する素材選定
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基本情報
【特長】 ・指から手のひらサイズの小型部品を得意とする切削加工 ・テフロン、PEEK、ポリアセタールなど、多様なエンジニアプラスチックに対応 ・NC旋盤やマシニングセンターを用いた高精度な切削加工 ・加工変化を抑えるための室温調整下での精密加工 ・細い穴、薄い、小さいといった複雑形状の加工に対応 【当社の強み】 ・10個から1万個程度までの量産加工に対応 ・綺麗、高精度、短納期での提供 ・電子機器、医療分野での実績
価格情報
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納期
用途/実績例
継手等の配管、医療機器部品、電子機器部品、半導体部品。
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手の平に載るサイズの部品の穴あけ、ネジきり、角取り、NC旋盤、フライスで精密切削加工いたします。











