PSG 高精度Green/UV レーザー穴あけ・切断装置
-フレキシブル基板、超高密度配線（ultra-HDI）PCB、 ICパッケージ基板の穴あけ・ルーティングに最適化 -精度±10 μm（3σ） -超短パルスレーザー光源を幅広く選択可能 -Infinity Scan：ガルバノスキャナとステージの同期動作
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基本情報
DR2000 PCB穴あけ・ルーティング用レーザーシステム 汎用性と柔軟性：PCBおよびICパッケージ基板の多様なレーザー穴あけ・ルーティング用途に対応 主要PCB材料（FR4、PI、CCL、BT、RT、ABF、Rogers、カバーレイ、セラミックス）で高品質加工 位置決め精度< 10 μm（3σ） モジュール式の現地アップグレードにより、将来の拡張に対応 自動化対応：全自動・半自動生産ラインへ容易に統合 最新世代の超短パルスレーザー技術：熱影響層を最小限に抑え、プロセス制御を最大化
価格帯
納期
用途／実績例
汎用性と柔軟性：PCBおよびICパッケージ基板の多様なレーザー穴あけ・ルーティング用途に対応 主要PCB材料（FR4、PI、CCL、BT、RT、ABF、Rogers、カバーレイ、セラミックス）で高品質加工 位置
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企業情報
ワールドリンク合同会社 2022 年設立のワールドリンク合同会社は、日本大阪拠点の専門的な産業代理店です。 創業者のピーター氏は、半導体、太陽光発電、リチウム電池、オートメーション産業において 23 年の専門経験を有しています。 当社はドイツ企業の TSK、Photonics-Systems-Group、Ekvip Automation、および中国企業の北京ナノトップ電子技術有限公司と正式な代理店協力契約を締結しています。ワールドリンクは、パートナー企業に対して日本市場の開拓、ビジネスマッチング、およびローカライズされた運用サービスの提供を軸に事業を展開しています。
